第六代智能英特尔® 酷睿™处理器家族，前身为 Skylake H 系列（移动式），采用英特尔最新的 14 纳米技术制造。与英特尔® CM230 或 100 系列芯片组配合使用，与上一代处理器相比，这些处理器可提供显著增强的 CPU 和显卡性能。它们提供各种各样的电源选项和全新的高级功能，可提升物联网 （IoT） 设计的边缘到云性能。第六代英特尔® 酷睿™处理器家族保留了 45W （cTDP 35W）、35W 和 25W 的标准化温度范围，以便与上一代处理器保持一致。新一代是各种物联网应用的理想选择，包括 零售交易终端、 数字标牌、军事和航空航天系统、赌场游戏和 工业自动化。
英特尔® 至强®处理器家族正在推出球栅阵列 （BGA） 部件，以满足移动工作站的计算需求。BGA 器件为 45W （35W cTDP） 和 25W。英特尔 至强处理器 E3-1200 v5 产品家族比上一代产品具有许多改进，使其成为广泛的物联网应用的理想选择，包括工业控制和自动化设备、零售设备以及军事、航空航天和政府系统。